Організація виробництва по виготовленню мікросхем K235H4 та розрахунок їх собівартості
1.1 Визначення тарифної ставки та розцінки на один виріб
На кожному виробництві розробляється технологічний процес виготовлення виробу у вигляді маршрутної карти, технологічних карт та нормованих відомостей. Кожен з цих документів містить норму оперативного часу по кожній з цих операцій.
Розрахунок технічно обґрунтованої норми часу в хвилину проводиться по штучному часу Тшт, яке складається з оперативного часу Топ на одну операцію, часу на обслуговування робочого місця Т0б. Та часу на відпочинок Тпер.
Враховуючи норми оперативного часу на кожну операцію визначається потрібна кількість працівників, обладнання.
Кожна операція має свою вартісну оцінку, яка називається розцінкою.
Розрахунок розцінки проводиться за формулою
(1)
де Тшт - норма часу на операцію (хв.), Тст - тарифна ставка відповідного розряду.
Тст розраховуємо за формулою:
*Крозр. (2)
де Зmin - мінімальна місячна заробітна плата (897 грн.), Fр. р. м. - фонд роботи робітника за місяць (170 год), Крозр - коефіцієнт розрядності відповідного розряду (беремо з таблиці 2).
Керуючись формулою (2) знаходимо тарифні ставки. Тарифні ставки розрядів складають:
Розрахунки заносимо до таблиці 1.
Таблиця 1. Тарифні коефіцієнти.
Розряд |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
Тарифний коефіцієнт, Кт |
1 |
1.1 |
1.3 |
1.5 |
1.75 |
2 |
|
Тарифна ставка, Тст |
5,28 |
5,81 |
7,13 |
7,92 |
8,98 |
10,86 |
За допомогою формули 1 розраховуємо розцінку на кожну операцію:
Розц1= 0,4*10,86/60=0,0724
Розц2=0,2*8,98/60=0,0299
Розц3=0,3*8.98/60=0,0449
Розц4=0,55*8.98/60=0,0823
Розц5=0,2*7.92/60=0,0264
Розц6=0,4*7.92/60=0,0528
Розц7=0,5*8.98/60=0,0748
Розц8=0,2*7.92/60=0,0264
Розц9=0,045*8.98/60=0,00673
Розц10=0,2*8.98/60=0,0299
Розц11=0,5*8.98/60=0,0748
Розц12=0,4*7.92/60=0,0528
Розц13=0,8*10.86/60=0,144
Розц14=0,05*8.98/60=0,0074
Розц15=0,4*7.92/60=0,0528
Розц16=0,4*7.92/60=0,0528
Розц17=0,2*7.92/60=0,0264
Дані розрахунків заносимо до таблиці 2.
Таблиця 2. Планово-операційна карта виготовлення мікросхеми № К235Н4
Найменування операції |
Обладнання |
Кількісь пластин в партії |
Розряд Виконува - них робіт |
Норма часу |
Розцінка на 1 ГІС |
|
1. Окислення поверхні пластин |
ЕМ-4030 |
300 |
6 |
0,4 |
0,0724 |
|
2. Перша фотолітографія для отримання вікон під витік і стік |
СДШ-410 |
250 |
5 |
0,2 |
0,0299 |
|
3. Хімічна обробка |
УКПМ-1 |
250 |
5 |
0,3 |
0,0449 |
|
4. Проведення двохстадійної дифузії бору |
УЕМ-309 |
250 |
5 |
0,55 |
0,0823 |
|
5. Друга фотолітографія для отримання вікон |
СДШ-155 |
150 |
4 |
0,2 |
0,0264 |
|
6. Хімічна обробка |
УКПМ-3 |
250 |
4 |
0,4 |
0,0528 |
|
7. Окислення поверхні пластин для отримання тонкого шару під затвор |
ЕМ-4051 |
250 |
5 |
0,5 |
0,0748 |
|
8. Третя фотолітографія для отримання контактних вікон |
СДШ-150 |
250 |
4 |
0,2 |
0,0264 |
|
9. Напилення алюмінію на всю поверхню пластини |
УВП-2М |
150 |
5 |
0,045 |
0,00673 |
|
10. Четверта фотолітографія по шару алюмінію |
СДШ-305 |
250 |
5 |
0,2 |
0,0299 |
|
11. Випал |
ВПМ-560 |
250 |
5 |
0,5 |
0,0748 |
|
12. Захист поверхні ІМС шаром SIO2, отриманим методом окислення моносилану |
РУБІН-4 |
150 |
4 |
0,4 |
0,0528 |
|
13. Різка пластин на окремі кристали |
АЛМАЗ-12М |
100 |
6 |
0,8 |
0,144 |
|
14. Наклеювання на ситалову підложку |
ТЕМП-20 |
150 |
5 |
0,05 |
0,0074 |
|
15. Приєднання виводів (термокомпресія) |
ПЕЕВ-А5 |
75 |
4 |
0,4 |
0,0528 |
|
16. Гермитазація |
КВАНТ-17 |
25 |
4 |
0,4 |
0,0528 |
|
17. Контроль мікросхеми |
ТЕСТ-УМ5 |
100 |
4 |
0,2 |
0,0264 |
Розц/виріб=?РозцЗАГ (3)
Розц/виріб=?РозцЗАГ=0.0724+0.0299+0.0449+0.0823+0.0264+0.0528+0.0748+0.0264+0.00673+0.0299+0.0748+0.0528+0.144+0.0074+0.0528+0.0528+0.0264=0.85723
Розраховуючи економічну частину курсового проекту, приймаємо Розц/виріб=ЗПОСН (4)